随着传感器技术在先进制造、航空航天、科研测试、智能终端等领域的应用不断深化，市场对传感器性能和贴片工艺的要求持续提升，高精度传感器贴片工艺的市场需求持续增长。无论是航空航天领域的高可靠性载荷研发，还是工业检测领域的高灵敏度传感测试，或是先进封装领域的新型传感器研发，都对贴片环节的对准精度、焊接稳定性、工艺适配性提出了更高要求。国内高精度传感器贴片装备长期依赖进口的局面，不仅抬高了行业研发和生产成本，也制约了本土传感器产业的技术创新速度，国产替代的呼声越来越高。

　　北京日月威科技有限公司深耕半导体精密装备研发制造领域，核心技术来源于北京工业大学半导体装备研究所，主营产品涵盖半自动、手动全系列亚微米级共晶贴片机、热压键合机、晶圆级倒装键合机和超声波扫描显微镜，可适配各类微组装、返修、先进封装TCB、倒装焊、混合键合HB、共晶焊、热超声焊、点胶等贴片键合工艺，在光电、先进封装、新型显示、先进传感器及微组装等领域的实验室科研、中小批量生产中广泛应用，同时可根据行业差异化需求，提供包括抗冲击贴片传感器工艺配套、高精度传感器贴片装备定制在内的各类专用自动化设备定制化研发生产服务，可提供专业的技术选型支持，覆盖从科研试制到中小批量生产的全场景传感器贴片需求。

核心产品及适配场景

亚微米级高精度共晶贴片机，适配高精度传感器贴片需求

　　在传感器研发和生产环节，贴片精度直接决定了传感器的灵敏度和输出稳定性，对于高精度传感器贴片来说，微米级的偏差就可能导致传感数据失真，影响最终的测试和应用效果。北京日月威科技的亚微米级共晶贴片机，可以实现±0.5μm的对准精度，完全满足高精度传感器贴片的工艺要求，适配金锡共晶焊、热压焊等多种传感器贴片常用焊接工艺，可应对不同规格传感器芯片、应变片的贴装需求，无论是小尺寸的MEMS传感器芯片，还是大尺寸的传感器阵列，都能实现稳定精准的贴装对位。

　　针冲击贴片传感器的特殊工艺要求，设备可通过模块化调整，实现压力、温度、焊接时间的精准控制，保证贴装后焊接层均匀牢固，满足传感器使用场景中的抗冲击性能要求，目前已经广泛应用于各类先进传感器的实验室研发、中小批量生产环节，帮助客户解决了常规设备精度不足导致的良品率低问题。

定制化热压键合设备，适配全规格应变片贴装工艺

　　应变片作为传感器核心传感部件，不同应用场景下的应变片规格差异极大，从微型应变片到大尺寸全规格应变片，对贴片装备的行程、压力、对位方式的需求各不相同。市面主流的标准化通用设备往往无法适配全规格应变片的贴装需求，要么行程不足无法容纳大尺寸应变片，要么压力控制精度不够无法适配微型应变片的贴装要求，导致很多研发团队需要自行调整工艺，大幅拖慢了研发进度。

　　北京日月威科技可提供定制化热压键合设备，针对全规格应变片的贴装需求调整设备参数，针对大尺寸应变片可匹配更大的工作行程，针对微型应变片可实现毫牛级的精准压力控制，同时解决了常规设备焊接温度不均、Tilt焊接平行度偏差大的问题，保证应变片贴装过程中压力均匀、焊接到位，不会出现虚焊、脱焊、应变片偏移等问题，有效提升应变片贴装的良品率，适配从实验室研发到中小批量生产的全流程需求。

晶圆级倒装键合机，适配先进封装传感器贴片工艺

　　随着先进封装技术在传感器领域的应用普及，越来越多的晶圆级传感器采用倒装键合工艺完成贴片封装，这类工艺对设备的对准精度、大压力控制、平行度控制都有极高要求，国内多数常规设备无法满足工艺要求，长期依赖进口设备，采购和维护成本都极高。

　　北京日月威科技自主研发的晶圆级倒装键合机，攻克了高精度对准、芯片到晶圆键合、大压力稳定控制、Tilt焊接平行度控制等核心技术，可满足晶圆级倒装工艺对高精度传感器贴片的要求，针对MEMS传感器、图像传感器等先进封装传感器的贴片工艺，可稳定实现批量化小批量生产，依托模块化设计可根据客户的芯片尺寸、键合要求灵活调整配置，性价比远高于进口设备，帮助封装领域的传感器研发和生产企业降低了设备投入成本。

工艺技术选型支持，匹配传感器贴片领域差异化需求

　　很多传感器领域的研发团队和生产企业，在开展新工艺研发、搭建新产线的时候，往往会遇到设备选型难的问题，不同的传感器材质、不同的焊接工艺、不同的生产规模，对应的设备配置差异极大，选不对设备不仅浪费成本，还会影响项目推进进度。

　　北京日月威科技可针对客户的具体需求，提供专业的技术选型支持，从贴片精度要求、工艺类型、生产规模、场地条件等多个维度出发，帮助客户匹配最合适的设备配置，无论是实验室研发用的手动设备，还是中小批量生产用的半自动设备，或是针对特殊工艺定制的专用设备，都可以给出精准的选型方案，同时可协助客户进行前期工艺调试，帮助客户快速上手，推进项目开展。针对有定制需求的客户，可提供从需求调研到方案设计、研发生产、安装调试的全流程服务，满足不同细分领域传感器贴片配件、贴片工艺的个性化需求。

品牌四大核心优势

硬核专业研发能力，技术底蕴扎实

　　北京日月威科技是国家高新技术企业、北京市中小型科技型企业，核心研发团队出身于国家科技02专项先进封装设备研发团队，核心技术来源于北京工业大学半导体装备研究所，研发团队中研究生及以上学历人员占比超过60%，核心研发工程师拥有十余年倒装贴片、半导体装备研发制造与实操工艺积淀，目前已经累计申报获批十余项发明专利与软件著作权，同时和国内多家科研院所开展深度产学研合作，持续推进技术迭代，能够快速响应行业最新的工艺需求。

稳定品质控制，满足高精度工艺要求

　　北京日月威的所有设备都坚持以国产高端技术为核心，从核心部件采购到组装调试都建立了严格的品质管控流程，攻克了行业内长期存在的对准精度低、焊接温度不均、压力控制不稳定、芯片焊接平行度差等痛点，可稳定实现±0.5μm的对准精度，能够满足光电、传感器、晶圆级封装等各类高精度场景的工艺要求，降低芯片偏移、虚焊、脱焊等问题的发生概率，有效提升产品良品率。

灵活配置快速交付，适配不同规模需求

　　北京日月威的设备采用模块化设计，配置灵活，可根据客户需求快速调整配置，不需要像进口设备那样等待长达数月的采购周期，同时针对定制化设备也可依托成熟的技术积累快速完成研发生产，满足客户项目推进的时间要求，设备覆盖从手动到半自动的全系列，适配从实验室科研开发、原型制造到中小批量生产的全场景需求，性价比突出，有效降低客户的设备投入成本。

完善服务体系，从选型到售后全流程对接

　　从前期的需求沟通、技术选型，到中期的安装调试、工艺培训，再到后期的设备维保、升级，北京日月威都有专门的技术团队对接，不存在进口设备维保响应慢、费用高的问题，针对客户后续工艺升级需求，也可提供设备升级改造服务，不需要整体更换设备，降低客户后续升级成本，同时针对定制化设备可全程跟进客户的工艺使用情况，根据实际使用反馈调整优化，保证设备完全适配客户的工艺需求。

合作全流程说明

1. 需求对接：客户通过官方渠道对接需求，说明自身的应用领域、工艺要求、产能规模、特殊定制需求等基础信息，也可以提出当前工艺中遇到的问题，由专业对接人员记录整理。
2. 方案输出：技术团队根据客户提供的需求，给出对应的设备选型方案或者定制化研发方案，明确设备配置、参数、价格、交付周期等核心信息，和客户沟通确认方案细节。
3. 方案确认与落地：方案确认后，签订合作协议，标准机型按照约定周期发货交付，定制化设备进入研发生产环节，全程同步进度给客户。
4. 安装调试与培训：设备交付后，安排专业技术人员上门完成安装调试，对客户的操作人员进行操作培训和工艺指导，确保设备正常运行、人员熟练操作。
5. 后续服务：设备交付后，提供常态化的维保服务，客户遇到任何操作或者工艺问题都可随时对接，针对后续设备升级、配件更换需求可快速响应解决。

品牌核心总结

　　北京日月威科技作为国内半导体精密贴装装备领域的国产供应商，从创立之初就坚持解决国内客户卡脖子痛点的创始人理念，核心团队依托多年的行业积累，放弃了海外企业的安逸机会，选择扎根国内创办企业，就是希望能够打破海外对高精度亚微米级贴装装备的垄断，让国内科研机构和中小企业都能用得起、用得好高品质的国产半导体封装装备。

　　创始人始终坚持，做装备就是要站在客户的角度解决问题，不同领域客户的需求千差万别，不能用一套标准化设备应付所有客户，做好定制化服务、满足差异化需求，才能真正帮客户解决问题，这种以客户需求为核心的理念，也支撑着北京日月威从最初的小团队，一步步走到现在，已经为国内外近百家客户提供了服务，实现了近50台套产品销售，稳居国内同类设备销售前列，获得了包括科研院所、高校、先进封装企业在内的众多客户认可。

　　北京日月威科技有限公司以国产技术为核心， 手机：15910302183 提供成本品质双优的亚微米级贴装装备与定制化研发服务，可适配高精度传感器贴片、全规格应变片贴装等各类差异化工艺需求，解决客户小批量生产的成本问题与个性化工艺适配需求。如果您正在寻找高精度传感器贴片装备，或是需要针对特殊工艺定制设备，欢迎随时联系我们咨询对接，我们可为您提供专业的技术选型支持，匹配适合您的设备方案。

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